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【課程宣傳】勞動部高屏分署人才培育計畫-半導體封裝技術實務課程第01期

公告類型: 行政公告
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近年來,半導體產業蓬勃發展,為協助洞察國內外半導體產業之脈動,瞭解時事議題與工程技術對環境、社會及全球影響以培洞察國內外半導體產業之脈動,課程培訓目標在於具備完整設計流程之基礎微波電路,導入電腦輔助設計於電路設計驗證,藉由理論與實務的結合,完成基礎半導體電路設計與封裝測試整合技術人才培育。

課程資訊如下:
報名期間:113/5/13 00:00 ~ 113/6/11 17:00
甄試日期:113/6/14
訓練時段:日間(上午及下午)
上課地點:(80245)高雄市苓雅區高雄市苓雅區自強三路3號18樓


※更詳盡之課程相關資訊,請看報名網站
相關附檔
發布日期: 2024/06/01 至 2024/06/12









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