敬啟者 您好,
有關114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將於114年度1月開放受理,
收件截止日期:114年2月5日(星期三)止
敬請有意參與提案之老師參考「申請注意事項(正式版)如附件1」辦理。
重點事項如下:
一、參與專案廠商:
* 專案參與廠商至少8家(含)以上,最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上)
* 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
* 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
*參與廠商至少50%不得與上一年度重複
*廠商3年內最多參與協助2年
二、 申請方式:依金屬中心分包計畫規定,由學校老師以紙本方式郵寄至計畫各區聯絡窗口,期限以郵戳日期為憑,逾期概不受理。
三、學校老師申請請提交以下紙本資料:(如申請注意事項附檔)
1. 合作研究計畫申請表:一式2份
2. 專案提案計畫書:一式2份
四、所檢送114年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」,如相關內容及規定有變動請以金屬中心計畫正式公告為準。
其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。
【聯絡資訊】
北區(含離島)
聯絡人:金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw
電話:02-23918755分機118
收件地址:100台北市中正區重慶南路二段51號2樓
中區
聯絡人:金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐
E-mail:yunyi@mail.mirdc.org.tw
電話:04-23502169分機8109
收件地址:407台中市西屯區工業區37路25號
南區(含離島)
聯絡人:傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐
E-mail:arielyang@mail.mirdc.org.tw
電話:07-3517161分機6221
收件地址:811高雄市楠梓區朝仁路55號