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轉知【金屬中心】-114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫

公告類型: 學術活動
點閱次數: 80
敬啟者 您好,

有關114年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將於114年度1月開放受理,

收件截止日期:114年2月5日(星期三)止

敬請有意參與提案之老師參考「申請注意事項(正式版)如附件1」辦理。

重點事項如下:

一、參與專案廠商:

* 專案參與廠商至少8家(含)以上,最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上)

* 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市

* 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)

*參與廠商至少50%不得與上一年度重複

*廠商3年內最多參與協助2年


二、 申請方式:依金屬中心分包計畫規定,由學校老師以紙本方式郵寄至計畫各區聯絡窗口,期限以郵戳日期為憑,逾期概不受理。

三、學校老師申請請提交以下紙本資料:(如申請注意事項附檔)

1. 合作研究計畫申請表:一式2份

2. 專案提案計畫書:一式2份

四、所檢送114年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」,如相關內容及規定有變動請以金屬中心計畫正式公告為準。

其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。


【聯絡資訊】

北區(含離島)

聯絡人:金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐

E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw

電話:02-23918755分機118

收件地址:100台北市中正區重慶南路二段51號2樓

中區

聯絡人:金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐

E-mail:yunyi@mail.mirdc.org.tw

電話:04-23502169分機8109

收件地址:407台中市西屯區工業區37路25號

南區(含離島)

聯絡人:傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐

E-mail:arielyang@mail.mirdc.org.tw

電話:07-3517161分機6221

收件地址:811高雄市楠梓區朝仁路55號
發布日期: 2024/12/31 至 2025/02/05









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