主旨：國科會與美國國家科學基金會共同徵求2023-2026年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫，自即日起受理申請至2023年1月12日完成線上申請(校內截止收件)。
說明：
一、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，並培育晶片設計實作人才，本會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議，共同徵求旨揭計畫，申請方式詳如附件公告徵件說明及本會網頁「計畫徵求專區」。
二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後，分別向本會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。
三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，本會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與。
四、本案聯絡人：
(一)相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。