一、依科技部111年7月7日科部產字第1110042639號函辦理。
二、旨揭展會將於111年10月13日(四)至10月15日(六)於台北世貿一館展出，為打造台灣成為全球科研重鎮，將以台灣最具知名度之半導體為主軸，鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用，並來台於未來科技館實體展出，與我國大廠交流媒合、促進技術與人才落地。競賽報名請自即日起至111年8月7日前至TIE Award 徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。
三、徵件說明如下：
(一)報名資格：
１、全球科技新創、法人及學研機構，並請重點邀請中東歐國家如斯洛伐克、波蘭及波羅的海三國參與。
２、本獎項鼓勵全球團隊提出半導體於人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用方案。
３、以「應用創新性Application innovation」、「價值創造性Value creation」及「在地連結性Local integration」為評分標準，選出10隊獲獎團隊。
４、獲獎團隊須配合於實體展展出並與台灣企業鏈結，本部將於名單確定後協助來台事宜。
(二)獲選獎勵：
１、本獎項獎金逾10萬美金(新台幣300萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元，及特別獎7名，分別可獲獎金7,000美元。
２、此外，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及台灣科技新創基地（TTA）進駐空間、台灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。且獲獎團隊將能爭取與全球頂尖半導體企業合作之機會。
四、如有相關疑問，請逕洽本案聯絡窗口吳小姐，電話：（02）2576-2013。